职位描述
岗位职责
1. 负责半导体工艺的开发、改进和优化，包括但不限于薄膜沉积、清洗、光刻、刻蚀、研磨、切割、键合等关键工艺环节；
2. 参与新工艺、新设备和新材料的评估和导入；
3. 进行工艺参数的设定、调整和优化，以提高产品良率和性能；
4. 进行工艺设备的日常维护和保养。
任职资格
1. 本科及以上学历，微电子、物理、材料及相关理工科专业背景；
2. 具备良好的数据分析、问题解决及持续学习的能力；
3. 工作积极主动，责任心强，具备良好的团队协作与沟通能力；
4. 能够吃苦耐劳，谨慎注重细节。