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职位描述
使用 AOI 检测设备、X-Ray、显微镜等工具，识别 PCB 板的焊接缺陷（虚焊、锡桥、焊点不饱满）、元件损坏、线路断线、层间分离等问题。
结合电路原理图和产品规格书，通过功能测试、连续性测试等方式，定位故障根源并记录返修原因。
结合电路原理图和产品规格书，通过功能测试、连续性测试等方式，定位故障根源并记录返修原因。
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