CMP抛光工艺工程师（化学方向）

岗位职责：
1、负责日常抛光工艺落地执行与基础优化工作，配合团队完成抛光液、研磨垫等核心耗材的选型测试、参数调试工作，保障氧化物、金属铜、低K介质等各类材料层抛光工艺的去除速率、表面质量符合生产标准，维持工艺稳定性。
2、依托SPC统计过程控制、基础数据分析方法，跟进产线inline量测数据，排查工艺异常、分析缺陷产生原因，落实工艺参数微调优化，协助扩大工艺窗口，提升制程稳定性。
3、配合团队开展新型材料抛光工艺的实验室测试、小批量验证工作，协助完成工艺量产导入的各项辅助工作，保障新工艺平稳落地。
4、编写、整理基础工艺规范、岗位作业指导书等文档，配合完成内部基础培训、新人实操带教工作，助力团队日常工艺知识传承。
5、协助完成产线抛光工艺日常巡检、问题跟进处理，保障制程生产顺畅，及时反馈工艺异常并配合整改。

任职资格：
1、化学、机械、材料及半导体相关专业本科及以上学历；
2、2-5年半导体行业CMP化学研磨抛光工艺相关工作经验，熟悉主流CMP工艺原理、制程流程与基础操作；
3、具备良好的沟通协调能力，做事认真严谨，有较强的责任心与团队协作意识，执行力强；
4、能够高效处理日常多项工艺相关工作，具备基础的工艺问题排查、数据整理分析能力；
5、熟悉工艺文档编写规范，能独立完成各类工艺台账、作业文件的整理归档。