职位描述
岗位职责:
1.根据公司项目需求,进行研发技术方案的讨论和制定;
2.进行硬件相关的硬件需求分析、系统设计、板卡开发、调试、测试工作;
3.负责产品中硬件电路的方案设计、系统架构设计、模块设计等工作;
4.完成项目方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计,调试与维护等;
5.负责PCB板打样、调试、及调试过程中出现的问题解决及整改方案;
6.参与产品投产试制,指导生产过程;
7、制定、整理并规范化技术文档(主要包括:设计手册、电路原理图、物料(BOM)清单、源程序清单、用户手册、生产工艺指导书要求、测试技术指标、试制总结报告、工作总结等)。
任职资格:
1.统招本科及以上学历,电子、自动化、通信、机电类相关专业,英语良好、阅读能力强;
2.熟悉NXP、TI、瑞芯微等ARM处理器硬件平台,并有成功量产产品经验;
3.能够熟练使用Cadence等工具进行原理图设计和PCB设计,可以根据项目要求独立绘制原理图;
4、了解SI、PI知识,熟悉各种电源器件的选型、应用,掌握硬件常用接口协议及电路设计规范;了解电磁兼容问题;
5.至少独立完成过一个从研发到量产的硬件产品设计经验;
6.熟悉电子产品工厂制程