职位描述
岗位职责：
1、定义工艺流程、要求和规范，并通过实验设计(DOE)进行验证，以优化当前机械性能
2、负责新产品的概念流程设计或解决方案，以及现有产品流程设计的提升；
3、负责新一代产品的新功能设计和新工艺技术创新；
4、通过工程评估，支持现场工艺优化和/或故障排除，以满足新的包装要求；
5、设计和调试机械功能，确保满足要求，并进行工艺分析，研究DOE的参数测试结果，进行工艺优化；
6、购买前支持内部机械优化；
要求:
1、物理/应用数学/电子工程/材料科学工程或相关专业本科或硕士学位；
2、熟悉DOE、FMECA、统计和仪器仪表；
3、较强的分析能力，乐于学习和接受新知识；
4、注重细节，分析的准确性达到临界水平；
5、具有良好的封装知识，具备计算机语言C+和MATLAB尤佳；
6、有微电子行业工作经验者优先；
7、偶尔需要出差；
8、优秀的应届毕业生也可；