职位描述
职位描述：
1、高速高精度半导体封装设备的研发。
2、 机械机构和结构的设计需求分析，概念设计和论证，出详细3D模型和工程图。
3、与生产部门合作完成产品的加工，装配，调试与验证；编制作业指导书以用于批量生产。
4、 故障分析与排除，产品的持续改进。
要求：
1、熟练使用Solidworks或其他三维建模软件，有工程设计经验；
2、熟悉机械制造工艺，懂得面向加工的设计和面向装配的设计；
3、熟练掌握公差分析和公差分配；
4、熟悉机械原理，会分析机构自由度，工装治具自由度，机器的受力和运动者加分；