制造部员工-光电晶体-光学加工

1．岗位要求：27届毕业生（即2026年9月或2027年7月毕业的在校生），专业不限，理工科相关专业优先，有无实习经验均可；
2．素质能力：身体健康，无职业禁忌症，无色盲色弱，无不良嗜好；吃苦耐劳，责任心强；
3．其他要求：态度认真细致，学习意识与能力强，具备良好的动手操作能力，服从车间管理及岗位安排，能适应车间工作模式，毕业后有愿意投身到光电半导体材料领域的共同奋斗者。
4．实习周期不少于3个月（可提供实习证明及盖章）。

岗位职责：
1．协助车间管理人员完成生产辅助工作；
2．完成公司安排的相关工作；
3．严格遵循生产作业指导书（SOP）及安全操作规程，协助做好生产现场5S管理；
4．严格遵守公司的保密规定，对实习期间接触到的商业信息负有保密义务，不得对外泄露或用于非工作用途。

其他：
1.生活保障：距离较远者，可申请员工宿舍住宿；
2. 成长机会：实习期间有企业专属导师带教，入职统一开展安全培训及岗位技能培训；
3. 实习期满可提供正规实习证明，优秀实习生可获得优先入职机会。