职位描述
工作职责
1.负责 Micro-LED、PD/APD 及其他相关光电器件的电学、光学和高频特性研究，分析器件结构、工艺参数、工作条件与器件性能之间的关系。
2.负责器件级及电路级 Test Key 的规划与设计，建立覆盖器件结构、工艺参数、寄生效应、可靠性及电路应用需求的测试方案。
3.负责器件量测与数据分析，包括但不限于：
oDC、I-V、C-V、光电响应等静态特性测试；
o高频、小信号、瞬态及噪声特性测试；
oS 参数、带宽、响应速度、抖动及眼图等高速或系统级测试；
o不同温度、电压、光照、工艺及工作条件下的器件特性分析。
4.负责实验室研发测试机台及量产测试设备的技术评估，制定探针台、源表、参数分析仪、网络分析仪及高速光电测试系统等设备的功能规格和测试方法。
5.基于器件量测数据开展参数提取和 SPICE Compact Model 建立，完成模型校准、Corner 定义和模型验证，并将模型导入电路仿真环境。
6.建立器件量测、器件模型、电路仿真及芯片实测之间的相关性，分析器件特性、寄生参数和工艺波动对电路及系统性能的影响。
7.参与 Micro-LED 微显示像素电路的设计与仿真，包括像素驱动、恒流控制、灰阶调制、器件补偿、参数检测及相关片上测试电路。
8.参与 Micro-LED 光通信通道电路的设计与仿真，包括发射端 Micro-LED 驱动与调制电路，以及接收端 P…